游戏本不上均热板的原因主要有以下几点：

成本考虑

虽然均热板在理论上具有更高的散热效率，但其物料成本并不低。一整套散热模块的物料成本封顶为500元，而增加均热板可能会导致其他部件的减配，如减少M2存储模块的数量，从而影响整体性能和成本效益。

物理限制

散热效果总有一个物理上限，受限于笔记本的体积和重量。增加均热板可能会导致风道设计受阻，反而降低散热效率。笔记本的散热模块通常由热管、鳍片和风扇组成，过度的散热物料堆叠可能会阻塞风道，产生负优化效果。

散热需求

笔记本的散热设计要求远高于智能手机。虽然均热板在理论上具有更高的散热效率，但对于游戏本这种高性能设备来说，传统的散热方式（如热管）已经能够满足需求，并且已经在实际应用中证明是有效的。

性能与厚度的权衡

为了发挥出足够的性能，游戏本需要搭载强力的处理器和显卡，这必然伴随着更高的功耗和温度。增加机身厚度是不可避免的，但过厚的机身可能会影响便携性和用户体验。因此，游戏本在散热设计上需要在性能和厚度之间找到平衡。

综上所述，尽管均热板在理论上具有更高的散热效率，但考虑到成本、物理限制、散热需求以及性能与厚度的权衡，游戏本通常选择传统的散热方式（如热管）而不是均热板。